C-red2短波紅外相機(jī)是一款結(jié)構(gòu)緊湊、高分辨率、高性?xún)r(jià)比的短波紅外機(jī)芯，該相機(jī)在0.9-1.7um波段具有非常高的靈敏度及效率，該產(chǎn)品采用CameraLink數(shù)字圖像和PAL模擬圖像同時(shí)輸出，便于用戶(hù)使用。可根據(jù)客戶(hù)需要提供在不同窗口模式下的實(shí)時(shí)跟蹤功能，并可提供OEM組件及相關(guān)支持。
短波紅外相機(jī)采用可更換式鏡頭接口，可輕易與定制設(shè)備或光譜儀整合兼容。具備觸發(fā)輸入功能，可實(shí)現(xiàn)快速的追蹤同步性。
硅晶圓是集成電路中的關(guān)鍵部分。它由高純度、幾乎無(wú)缺陷的單晶硅棒經(jīng)過(guò)切片制成，用作制造晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器件的基板。晶圓要經(jīng)過(guò)多個(gè)微加工工藝步驟才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
集成電路（IC）已經(jīng)成為幾乎所有電子設(shè)備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導(dǎo)體晶體（例如硅Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制造在單個(gè)晶圓上。數(shù)以百計(jì)的集成電路IC可同時(shí)在單個(gè)薄硅晶圓上制造，然后分割成多個(gè)單獨(dú)的IC芯片。
C-red2短波紅外相機(jī)有以下優(yōu)點(diǎn)：
制冷和非制冷環(huán)境下都可達(dá)到高靈敏度。
具有ROI提高幀速功能。
高靈敏度、高分辨率、高集成度和低功耗。
能在夜空輝光下工作。
可晝夜成像，真正做到全天候24小時(shí)成像。
具有穿云、穿霧、穿煙特性。
1μm以上的高響應(yīng)光譜特性。
隱蔽主動(dòng)照明;能看到隱蔽的激光器和信標(biāo)。
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